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本发明提供一种陶瓷多层基板，其通过将由低介电常数的绝缘体组成的低介电常数层和由高介电常数的电介质组成的高介电常数层进行共烧结而得到。低介电常数层包括具有ｘＢａＯ－ｙＴｉＯ２－ｚＺｎＯ（ｘ，ｙ，ｚ分别表示摩尔比，ｘ＋ｙ＋ｚ＝１，０．０９≤ｘ≤...该专利属于双信电机株式会社;日本碍子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过双信电机株式会社;日本碍子株式会社授权不得商用。
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