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本发明提供一种层叠型半导体器件，可以使热分散提高，进一步提高散热效率。本发明是层叠有多个半导体芯片（２０－１、２０－２）、该半导体芯片各自具有至少一个电路区域的层叠型半导体器件（１００），按照伴随着电路区域的驱动从电路区域中放出的热被分散的...
该专利属于株式会社尼康所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社尼康授权不得商用。

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