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具有存在反应性气体空间分离的气体输送头和通过该输送头的基材运动的形成薄膜用的方法和沉积系统技术方案
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下载具有存在反应性气体空间分离的气体输送头和通过该输送头的基材运动的形成薄膜用的方法和沉积系统的技术资料
文档序号:5406088
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公开了在基材上沉积薄膜材料的方法,包括从薄膜沉积系统的输送头的输出面朝基材表面同时引导一系列气流,其中所述一系列气流包括至少第一反应性气态材料、惰性吹扫气体和第二反应性气态材料,其中第一反应性气态材料能与用第二反应性气态材料处理过的基材表面...
该专利属于伊斯曼柯达公司所有,仅供学习研究参考,未经过伊斯曼柯达公司授权不得商用。
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