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化学机械研磨用水系分散体及半导体装置的化学机械研磨方法制造方法及图纸
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文档序号:5405664
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本发明提供一种化学机械研磨用水系分散体,其特征在于,含有(A)重均分子量为500,000~2,000,000且在分子内具有杂环的第一水溶性高分子、(B)重均分子量为1,000~10,000且具有选自羧基及磺基中的一种的第二水溶性高分子或其盐...
该专利属于JSR株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过JSR株式会社授权不得商用。
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