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本发明公开一种基于金金键合工艺的热式风速风向传感器，包括陶瓷芯片和减薄硅芯片，减薄硅芯片位于陶瓷芯片的下方，在减薄硅芯片的上表面四边对称分布设有４个热传感测温元件，在陶瓷芯片的下表面上设有４个加热元件，陶瓷芯片与减薄硅芯片之间利用金凸点的金...
该专利属于东南大学所有，仅供学习研究参考，未经过东南大学授权不得商用。

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