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一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括第一基板、第二基板、第一芯片及第二芯片。第二基板设于第一基板上并定义一容置空间。第二基板包括基材、导通孔结构及绝缘结构。基材具有贯孔，导通孔结构形成于贯孔内，绝缘结构隔离导通孔结构与基材。第一芯...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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