温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型提供一种承漏盘以及晶圆刻蚀系统，所述承漏盘包括底壁以及由所述底壁边缘向外延伸的多个侧壁，所述底壁与所述多个侧壁形成一个具有开口的容置空间，所述容置空间用以承接从晶圆上滴下的酸液或杂质颗粒。通过本实用新型提供的承漏盘以及晶圆刻蚀系统...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。