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本发明提供一种新的保护涂层，其用于制造半导体和ＭＥＭＳ装置的湿蚀刻工序。涂层包括底涂层、第一保护层和可选择的第二保护层。优选底涂层包含在溶剂体系中的有机硅烷化合物。第一保护层包括由苯乙烯、丙烯腈和相容化合物制得的热塑性共聚物，该相容化合物可...
该专利属于布鲁尔科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过布鲁尔科技公司授权不得商用。

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