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本发明公开了一种铜凸点热声倒装键合方法，在ＩＣ芯片焊盘（６）上通过铜线键合方法制作多个铜凸点（２），将带有铜凸点（２）的芯片（３）倒扣于基板（１）上，从芯片（３）上施加超声能（５）和压力（４），从基板（１）底上施加热能（８），完成铜凸点的热...
该专利属于中南大学所有，仅供学习研究参考，未经过中南大学授权不得商用。

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