铜凸点热声倒装键合方法技术

本发明专利技术公开了一种铜凸点热声倒装键合方法，在ＩＣ芯片焊盘（６）上通过铜线键合方法制作多个铜凸点（２），将带有铜凸点（２）的芯片（３）倒扣于基板（１）上，从芯片（３）上施加超声能（５）和压力（４），从基板（１）底上施加热能（８），完成铜凸点的热声倒装键合。或在基板焊盘（７）上通过铜线键合方法制作多个铜凸点（２），将芯片（３）置于铜凸点（２）上，从芯片（３）上施加超声能（５）和压力（４），从基板（１）底上施加热能（８），完成铜凸点的热声倒装键合，超声能为１１０－２００ｍＡ／凸点、压力为５０－８０ｇ／凸点、热能为３００－３５０℃。本发明专利技术是一种能更进一步提高倒装互连的电热性能且工艺简单灵活、键合质量和键合效率高、满足绿色环保要求的铜凸点热声倒装键合方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种铜凸点倒装键合方法，特别是涉及一种微电子封装的铜凸点热声 倒装键合方法。
技术介绍
为满足微电子封装高密度高性能的要求，芯片倒装将是主要互连形式。芯片倒装 互连技术是在芯片焊盘上作凸点，然后将芯片倒扣于基板进行凸点与基板间的连接，凸点 连接比引线键合连线短，传输速度高，其可靠性提高30 50倍，当前的回流焊倒装可靠性 比较高，而且凸点数量多，采用Sn/^b焊料，对环境及人体的保护极为不利，且回流焊凸点 通过刻蚀形成，工艺复杂，成本高，回流焊凸点的电阻率达22微欧/cm。而金凸点比回流焊 凸点的导电、导热性能比回流倒装高10倍，金为较软金属，当前业界已开始采用热声倒装 键合完成金凸点互连，应用于I/O数量较少的IC封装，其金球倒装工艺简单，低成本，绿色 环保，已显示其独特的技术优势和前景。表lCu、Au的电学、热学和机械性能比较权利要求1.一种，其特征是在IC芯片焊盘(6)上通过铜线键合方法 制作多个铜凸点O)，将带有铜凸点(2)的芯片(3)倒扣于基板(1)上，从芯片(3)上施加 超声能(5)和压力G)，从基板(1)底上施加热能(8)，超声能为150-200mA/凸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜凸点热声倒装键合方法，其特征是：在ＩＣ芯片焊盘（６）上通过铜线键合方法制作多个铜凸点（２），将带有铜凸点（２）的芯片（３）倒扣于基板（１）上，从芯片（３）上施加超声能（５）和压力（４），从基板（１）底上施加热能（８），超声能为１５０－２００ｍＡ／凸点、压力为５０－８０ｇ／凸点、热能为３００－３５０℃，完成铜凸点的热声倒装键合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李军辉，马邦科，韩雷，王福亮，
申请(专利权)人：中南大学，
类型：发明
国别省市：43[]