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本发明提供了成膜设备和成膜方法，该成膜设备包括真空室；成膜对象保持部，该保持部可旋转地设在所述真空室中；和可保持多个靶的溅射源，其以可自转的方式设置，使得靶与成膜对象相对的区域可以变化。使用简单的构造根据成膜对象的尺寸可进行均匀和有效的成膜...
该专利属于芝浦机械电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过芝浦机械电子株式会社授权不得商用。

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