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一种半导体组件包括第一子组件，该第一子组件包括热沉和第一构图聚合物层，第一构图聚合物层设置在热沉表面上，以限定第一表面的暴露部。第一表面的暴露部从第一层沿着热沉表面径向向内延伸。子组件还包括第二构图聚合物层，第二构图聚合物层设置在第一构图聚...
该专利属于威世通用半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过威世通用半导体公司授权不得商用。

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