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本实用新型提供一种针对硬盘散热的机箱散热孔，属于计算机领域，机箱体的上面板及机箱体的底板侧面各设置有多个均等排列的散热孔，散热孔设置成椭圆状。该实用新型和现有技术相比，结构合理，散热效果好，对于多硬盘配置的服务器产品，通过增加硬盘位置的机箱...
该专利属于浪潮电子信息产业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浪潮电子信息产业股份有限公司授权不得商用。

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