【技术实现步骤摘要】
一种针对硬盘散热的机箱散热孔
本技术涉及计算机
，具体地说是一种针对硬盘散热的机箱散热孔。技术背景传统的服务器机箱只是从机箱的前面板进风，以达到系统散热的目的，但是随着 系统性能的提高，特别是对于机箱内部硬盘的增多，机箱的性能越来越高，传统的前面板 的散热方式仅仅是从单方向进风散热，不利于硬盘的散热，更不能满足整个机箱的散热，所 以，如何让硬盘的散热问题得到更好的解决成为系统维护者共同的话题。
技术实现思路
本技术是针对上述现有技术的不足，提供一种针对硬盘散热的机箱散热孔。本技术的一种针对硬盘散热的机箱散热孔是按以下方式实现的，机箱体的上 面板及机箱体的底板侧面各设置有多个均等排列的散热孔，散热孔设置成椭圆状。机箱体的底板两端侧面上各设置有散热孔。本技术和现有技术相比，具有以下突出的有益效果(1)结构合理，散热效果好，对于多硬盘配置的服务器产品，通过增加硬盘位置的 机箱散热孔的设计，可以使机箱的前面板、机箱的上面板、机箱的底板同时三个方向进风散 热，消除了传统散热方式仅从单方向进风散热的弊端，对硬盘散热和服务器系统散热起到 更好的效果，起到了增强产品...
【技术保护点】
一种针对硬盘散热的机箱散热孔，其特征在于机箱体的上面板及机箱体的底板侧面各设置有多个均等排列的散热孔，散热孔设置成椭圆状。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：金冉，荣俊齐，刘彩霞，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：88[中国|济南]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。