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本实用新型公开了基于铝线键合的智能卡模块，该模块由芯片组模塑封装或ＵＶ封装而成，模块中的芯片通过粘结剂安装到载带上的芯片承载区域，并通过铝线与载带上的线路进行引线键合。本实用新型利用铝线代替金线，实现芯片与载带之间的引线键合达到电性连接，降...
该专利属于上海长丰智能卡有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海长丰智能卡有限公司授权不得商用。

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