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本发明涉及一种基于电子浆料的敷铜陶瓷基板制造方法，属于微电子封装技术领域。将以氧化亚铜粉体为原料制备的油系或水系电子浆料涂覆在陶瓷基板表面形成厚度为８０～１２０μｍ的涂层；经高温烧结、还原处理，在氧化铝陶瓷表面获得铜层；采用电镀或者化学镀的...
该专利属于南京航空航天大学所有，仅供学习研究参考，未经过南京航空航天大学授权不得商用。

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