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本发明提供了ＬＥＤ芯片工艺集成系统及其处理方法，所述工艺集成系统包括：装载卸载装置，用于装载或卸载待处理的或处理完毕的ＬＥＤ基板；真空传输装置，用于提供真空传输环境以传输所述待处理的或处理完毕的ＬＥＤ基板；至少一个外延层沉积腔室，位于所述真...
该专利属于理想能源设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过理想能源设备有限公司授权不得商用。

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