下载一种CMP抛光垫修整器下压力控制系统的技术资料

文档序号:5267918

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本实用新型涉及一种CMP抛光垫修整器下压力控制系统,它包括双作用气缸和分别与双作用气缸的活塞两侧缸腔连通的双工作压力回路,其中,在双作用气缸的活塞上侧缸腔与气源间的工作压力回路中依次安装有第一单向节流阀、气压传感器和电气气压调节器,且第一单...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十五研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国电子科技集团公司第四十五研究所授权不得商用。

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