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本申请涉及感光性树脂组合物，感光性元件，光致抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法。该感光性树脂组合物，含有（Ａ）粘合剂聚合物、（Ｂ）具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、及（Ｃ１）下述通式（１）所表示的化合物：式（１）中，Ｒ至少１个表示碳...
该专利属于日立化成工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立化成工业株式会社授权不得商用。

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