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本发明提供一种含异三聚氰酸环的有机聚硅氧烷，其可以形成发挥硅氢化（加成反应）的特征的硬化物，适用于光半导体用密封材料等。本发明的有机聚硅氧烷是由下述式（１）所表示，在分子中具有至少一个异三聚氰酸环，且在两末端具有乙烯基硅烷氧基。（Ｘ彼此独立...
该专利属于信越化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过信越化学工业株式会社授权不得商用。

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