含异三聚氰酸环的末端乙烯基聚硅氧烷制造技术

本发明专利技术提供一种含异三聚氰酸环的有机聚硅氧烷，其可以形成发挥硅氢化（加成反应）的特征的硬化物，适用于光半导体用密封材料等。本发明专利技术的有机聚硅氧烷是由下述式（１）所表示，在分子中具有至少一个异三聚氰酸环，且在两末端具有乙烯基硅烷氧基。（Ｘ彼此独立为不含不饱和键的一价有机基，Ｒ１、Ｒ２彼此独立为甲基或苯基，Ｐ为１～３０的整数）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种两末端具有乙烯基硅烷氧基，形成耐热性、机械强度、电绝缘性等 电特性、耐水蒸气透过性等透气性、透明性等光学特性、耐化学品性、耐水性优异的硬化物 的含异三聚氰酸环的有机聚硅氧烷。
技术介绍
以往，应用加成硬化反应的硬化性硅酮橡胶组成物被广泛利用。这种硬化性硅 酮橡胶组成物的耐候性、耐热性、电绝缘性优异、被广泛用作电气电子零件的衬垫材料 (gasket material)、灌封材料(potting material)、涂敷材料(coating material)、棍材 料(roll material)、造型材料等成形材料、电线包覆用材料及汽车用零件材料。另外，发挥 其光学特性而被有效用作光半导体的密封材料或粘接剂。但是，这种硬化性硅酮橡胶组成物具有硅酮所特有的硅氧烷键，因此由于其离子 键性，在高温加湿等极为严酷的使用环境下使用，可能无法发挥出耐化学品性、耐水性、透 气性等硅酮的优异特性。另外，亦存在硬化物的表面有粘性、易附着粉尘等的缺点。特别是 含有硅氧烷键的聚合物，其透气性优异，而被有效用作氧富集膜，但是作为半导体的密封材 料，其水蒸气透过性成问题。关于含有异三聚氰酸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机聚硅氧烷，其特征在于：其是由下述式（１）所表示，在分子中具有至少一个异三聚氰酸环，且在两末端具有乙烯基硅烷氧基，［化１］＊＊＊（１）Ｘ彼此独立为不含不饱和键的一价有机基，Ｒ↑［１］、Ｒ↑［２］彼此独立为甲基或苯基，Ｐ为１～３０的整数。

【技术特征摘要】
JP 2009-11-4 2009-253318;JP 2010-10-5 2010-2258251.-种有机聚硅氧烷，其特征在于其是由下述式(1)所表示，在分子中具有至少一 1异三...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中隼人，柏木努，盐原利夫，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]