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微合金化铸态贝氏体气缸套制造技术
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文档序号:5185368
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本发明涉及一种微合金化铸态贝氏体气缸套,该微合金化铸态贝氏体气缸套材质由以下组份重量百分比组成:C 3.2%~3.4%,Si 2.4%~2.8%,Mn0.6%~1.0%,P 0%~0.12%,S 0%~0.12%,Cu 0.6%~0.8%,...
该专利属于韦加伟所有,仅供学习研究参考,未经过韦加伟授权不得商用。
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