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本发明涉及一种等离子熔覆技术在机床导轨中的应用，在机床导轨的表面采用等离子束扫描，使机床导轨表面产生熔覆淬火，硬化带的宽度大于２毫米、硬化带的深度大于２毫米，硬化带的硬度在ＨＶ７００－ＨＶ９００之间，硬化带起到了抗磨损的骨架作用，软化带起到...
该专利属于韦加伟所有，仅供学习研究参考，未经过韦加伟授权不得商用。

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