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本发明提出一种微机电系统芯片及其封装方法，该封装方法包含：制作覆盖晶圆，其步骤包括：提供一个第一基板；及在该第一基板上方形成蚀刻终止层；制作元件晶圆，其步骤包括：提供一个第二基板；及在该第二基板上形成ＭＥＭＳ元件与围绕ＭＥＭＳ元件的材料层；...
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