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本实用新型涉及一种电子元件，尤其是涉及一种高灵敏度电子元件封装结构。其主要是解决现有技术所存在的塑封体上部的厚度较厚，晶片的磁感应面距离塑封体上部表面的尺寸也较大，即使磁环表面紧贴塑封体上部表面，晶片的磁感应面距离磁环表面的尺寸也有０．９～...
该专利属于浙江博杰电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江博杰电子有限公司授权不得商用。

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