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本发明公开一种无外引脚半导体封装构造的导线架制造方法，其先提供一绝缘载板，再对绝缘载板的至少一表面进行钻孔作业，以形成彼此相互分离的数个通孔。接着，于通孔内形成对应构形的导电接点，因而制备形成一无外引脚半导体封装构造（ＱＦＮ）的导线架。如此...
该专利属于日月光封装测试（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光封装测试（上海）有限公司授权不得商用。

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