下载可隔离电磁波的手机壳体结构的技术资料

文档序号:5148111

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本实用新型有关一种可隔离电磁波的手机壳体结构,至少包括手机本体与竹碳层所构成;其中:手机本体的外壳上喷涂或贴附一竹碳层,该外壳主要组装于手机本体外以保护手机本体,又可于外壳外部套置一可令手机本体置入内部的手机套,且于该手机套外部喷涂或贴附一...
该专利属于郭献瑞所有,仅供学习研究参考,未经过郭献瑞授权不得商用。

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