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陶瓷基板型发光二极管的封装结构及其制程制造技术
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文档序号:5145458
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本发明公开了一种陶瓷基板型发光二极管的封装结构及其制程,该制程包含有钻孔程序、充填程序、金属镀膜程序、组装程序、真空扩散融合程序、蚀刻程序及封装程序,借由真空扩散融合程序封装陶瓷基板型发光二极管,此陶瓷基板型发光二极管的封装结构可同时具有电...
该专利属于皓亮企业有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过皓亮企业有限公司授权不得商用。
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