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LED芯片结构制造技术
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文档序号:5141672
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本实用新型公开了一种LED芯片结构,包括衬底、覆盖在所述衬底正面一侧的N型层、与所述N型层电连接的第一引出电极、覆盖在所述N型层正面一侧的P型层、覆盖在所述P型层正面一侧的透明导电膜以及与所述透明导电膜电连接的第二引出电极,所述衬底反面一侧...
该专利属于柳翠;唐健所有,仅供学习研究参考,未经过柳翠;唐健授权不得商用。
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