下载封装基板及其制法及封装结构的技术资料

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一种封装基板及其制法及封装结构,提供一基板本体,其至少一表面具有多个电性接触垫及线路,在所述电性接触垫、线路及该基板本体表面上形成覆盖的绝缘层,且该绝缘层的厚度小于所述电性接触垫的厚度,并形成多个对应外露出各该电性接触垫的绝缘层开孔,最后,...
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