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本发明提供了一种封装材料组合物，包括：１００重量份的树脂单体，包括环氧－压克力树脂单体、硅压克力树脂单体及双官能基氨酯压克力树脂单体；０．１－１５重量份的填充料；以及０．１－５重量份的引发剂。本发明还提供了一种封装材料的制造方法。...
该专利属于财团法人工业技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过财团法人工业技术研究院授权不得商用。

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