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本实用新型公开了一种功率电晶体的封装构造，其包括有：一承载板；一功率电晶体，包括有：一基板，包括有一第一表面及一第二表面，并以该第一表面的方向与该承载板连接；至少一源极，设置于该基板的第一表面；及至少一闸极，设置于该基板的第一表面。此外，本...
该专利属于芯巧科技股份有限公司;梁伟成所有，仅供学习研究参考，未经过芯巧科技股份有限公司;梁伟成授权不得商用。

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