温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括基板及残余切割区，基板具有一接垫区和一元件区，残余切割区位于基板周围；信号导电垫结构及ＥＭＩ接地导电垫结构，设置于接垫区上；第一及第二开口，深入基板中以暴露出信号导电垫结构及ＥＭＩ接地导电垫结构；...
该专利属于精材科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过精材科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。