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本发明公开了一种晶圆表面缺陷的检测方法及装置，包括步骤：将晶圆分为至少两个测试带，确定所述测试带内不同芯片的位置，对各测试带检测，得到缺陷在以测试带为坐标系的测试带坐标系中的坐标；根据测试带内芯片的位置，以及缺陷在测试带坐标系中的坐标，确定...该专利属于无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司授权不得商用。