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纳米石墨片和组合物制造技术
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文档序号:5092833
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本发明公开了纳米石墨片,其通过包括下述步骤的方法制成:插层石墨的热等离子体膨胀以制造膨胀石墨,继之以该膨胀石墨的剥离,其中所述剥离步骤选自超声破碎、湿磨和受控空化,且其中大于95%的纳米石墨片具有大约0.34纳米至大约50纳米的厚度和大约5...
该专利属于巴斯夫欧洲公司所有,仅供学习研究参考,未经过巴斯夫欧洲公司授权不得商用。
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