下载半导体器件的技术资料

文档序号:5087668

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种半导体器件,包含:柱状构造体,配置于衬底上,由p型硅(102)、n型硅(104)、及配置于p型硅与n型硅之间且相对于衬底朝垂直方向延伸的氧化物(116)所构成;配置于p型硅的上下的高浓度n型硅层(134、122);配置于n型硅...
该专利属于日本优尼山帝斯电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日本优尼山帝斯电子株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。