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本发明是一种电路布局的检测方法，利用底片检查程序来检测软体零件时，将预定设置０欧姆电阻的软体零件两端连接的线段，利用特殊线径来做取代，让底片检查程序来检测软体零件时能忽略设置０欧姆电阻两端不同线路而必须强行连接时所产生的错误讯息，待检测完毕...
该专利属于英业达股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英业达股份有限公司授权不得商用。

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