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半导体器件及其制造方法技术
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文档序号:5080063
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MOSFET 1,其包括n+SiC衬底(11)、在n+SiC衬底(11)上形成的n-SiC层(12)以及布置成与n-SiC层(12)接触的源电极(22),该MOSFET代表一半导体器件,该半导体器件通过包括能够在充分抑制接触电阻的情况下与p...
该专利属于住友电气工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过住友电气工业株式会社授权不得商用。
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