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本实用新型提供一种倒装焊接的ＬＥＤ芯片结构，包括基板和欧姆接触层，其中：所述的欧姆接触层的厚度为：５１００±２００Ａ。该欧姆接触层上设置有一反光镜结构。本实用新型通过在欧姆接触层上设置一反光镜，光从正面发出，提高了芯片的出光率，同时，将欧姆...
该专利属于世纪晶源科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过世纪晶源科技有限公司授权不得商用。

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