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多层介质基板及半导体封装制造技术
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文档序号:5055138
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本发明提供一种多层介质基板,包括:第一空腔谐振抑制电路(20A),该第一空腔谐振抑制电路(20A)抑制第一信号波的空腔谐振;以及第二空腔谐振抑制电路(20B),该第二空腔谐振抑制电路(20B)抑制频率不同于第一信号波的第二信号波的空腔谐振。...
该专利属于三菱电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱电机株式会社授权不得商用。
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