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本实用新型公开了一种非接触ＩＣ卡，该非接触ＩＣ卡包括外封装层（２０１）和核心层（２０２），核心层（２０２）封装在所述外封装层（２０１）内，所述核心层（２０２）包括：天线（３０１）、ＩＣ卡模块（３０２），电容（３０３）和ＰＣＢ板（３０４）；所...
该专利属于北京握奇数据系统有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京握奇数据系统有限公司授权不得商用。

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