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一种半导体芯片，包含至少一物理层，通过将位于需要进行化学机械抛光的物理层表面的量测结构侧壁制备成倾斜状，使其剖面呈梯形，来降低化学机械抛光过程中缺陷颗粒在侧壁处的沉积量和清洗难度。倾斜侧壁的引入，使得清洗剂更容易进入到侧壁缺陷颗粒沉积处发挥...该专利属于无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司授权不得商用。