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制造具有嵌入金属化的多层衬底的方法技术
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文档序号:5018839
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一种制造衬底的方法,包括:设置上绝缘层和下绝缘层,其中所述上绝缘层包括入口,所述下绝缘层包括通道,而且所述入口与所述通道流体相通,使非固化材料流经所述入口进入所述通道,以及然后通过对所述非固化材料施加能量固化所述非固化材料,从而在所述通道中...
该专利属于新加坡科技研究局所有,仅供学习研究参考,未经过新加坡科技研究局授权不得商用。
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