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具有腔室处理与处理层等离子体放电以释放晶片的等离子体浸没离子注入工艺制造技术
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下载具有腔室处理与处理层等离子体放电以释放晶片的等离子体浸没离子注入工艺的技术资料
文档序号:5017910
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在等离子体浸没离子注入工艺中,在不会因为增加处理层的厚度而损失晶片夹钳静电力的情况下,增加注入前腔室处理层的厚度,以允许在不用更换处理层的情况下进行一连串晶片的注入。可通过先以等离子体放电来除掉厚处理层的残留静电荷来实现上述动作。通过在每个...
该专利属于应用材料股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过应用材料股份有限公司授权不得商用。
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