下载涂层材料的涂布方法的技术资料

文档序号:5017737

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本发明揭露了一种涂层材料的涂布方法,所述方法包括如下步骤:提供半导体晶片;向所述半导体晶片表面喷洒涂层材料;旋转所述半导体晶片以在所述半导体晶片表面形成涂层,其中所述半导体晶片的边缘区域的涂层厚度比中央区域的涂层厚度大;继续旋转所述半导体晶...
该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。

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