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本发明提供一种能够进行微细间距的配线且具有接近硅的热膨胀系数的热膨胀系数的配线基板及具备该配线基板的探针卡。为了此种目的，具备：配线基板，其具有热膨胀系数为３．０×１０－６～５．０×１０－６／℃的陶瓷基板和层叠在陶瓷基板的一个表面上的一或多...
该专利属于日本发条株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本发条株式会社授权不得商用。

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