温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种将退火工序中的基板的膜厚变化降到最小限度、而且达到表面平滑化的方法。一种ＳＯＩ基板的表面处理方法，其至少包括通过使用等离子的ＰＡＣＥ法或使用气体团簇离子束的ＧＣＩＢ法对ＳＯＩ基板的表面进行处理的工序；以及在氩气氛围中或含有４体...
该专利属于信越化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过信越化学工业株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。