温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种双镶嵌结构制作方法，包括：在基底上依次形成第一介电材料层和第二介电材料层，其中，所述第二介电材料层覆盖所述第一介电材料层，且所述第二介电材料的硬度大于所述第一介电材料的硬度；分别在所述第一介电材料层和所述第二介电材料层中，形成沟槽和管孔...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。