下载芯片温度感知装置及测温方法的技术资料

文档序号:5007093

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一种芯片温度感知装置及测温方法。所述芯片温度感知装置包括位于芯片内部的金属材质的线型结构,所述线型结构与芯片内部的冗余结构共同位于芯片内部与功能电路相邻的冗余区域,或者所述线型结构为与所述功能电路相邻的冗余结构。所述芯片温度感知装置结构简单...
该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。

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