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本发明涉及一种铝垫的制作方法，首先提供已形成铝垫基座和介质层的晶片，蚀刻介质层露出铝垫基座形成用于沉积铝垫的凹槽；采用化学清洗方式对凹槽槽底的铝垫基座和凹槽侧壁的介质层进行预清洁；沉积阻挡层；在凹槽内沉积铝。使用化学清洗方式从所述铝垫基座和...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

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